5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。

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据商务部网站消息，商务部新闻发言人就日本正式出台半导体制造设备出口管制措施事答记者问。

商务部发言人表示，我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

商务部发言人表示，在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

商务部发言人表示，日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。

2023年3月31日，日本政府宣布在补充“瓦森纳协定”的同时，将以前未纳入出口管制的、包括全部浸没式深紫外（DUV）光刻机在内的23种半导体制造设备追加至出口管制范围之内，并从即日起对修正案征求公众意见。在征求意见的基础上，将制定最终规则。征求意见的截止日期是2023年4月29日。

日本经济产业省大臣西村康稔彼时表示，这个修正案不针对特定国家，是日本政府自己的判断，而不是对美国去年10月7日出口管制措施的追随和仿效。

第一财经记者从权威信源处获知，当地时间4 月3日至4日，在世贸组织（WTO）货物贸易理事会召开会议期间，中国就 “美国、日本和荷兰关于芯片出口限制的协议”提出了新的担忧。

中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议（美国、日本和荷兰关于芯片出口限制的协议），目前还没有官方信息。中国询问这三个WTO成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知WTO成员并由WTO成员审查？

中国代表表示，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了WTO规则，因此故意对该协议的内容保持低调。中国认为该协议违背了WTO的公开透明原则，破坏了WTO规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向WTO通报该协议和后续措施，并呼吁WTO加强对这些措施的监督。

日方则称，日本长期以来一直根据《外汇和外贸法》行事，从维护国际和平与安全的角度，以符合WTO规则的方式实施严格的出口管制。

欧盟则表示，将中国对议程要点的描述视为事实问题。欧盟要求中国重新表达其担忧，并指出荷兰的国家监管程序仍在进行中，预计该措施将在夏季之前，以部长级法令的方式公布。 欧盟代表强调，宣布的措施属于欧盟双重用途和出口管制框架之中，该框架允许欧盟成员国基于安全利益实施额外的国家出口管制。

4月4日，商务部发言人曾表示，日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。