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来源：环球时报

【环球时报综合报道】据韩国《东亚日报》19日报道，美国政府表示，已经收到了200多份根据芯片法案申请补贴的企业提交的意向声明（SOI）。虽然担心企业机密被泄露，但决定投资美国的大部分海外半导体企业都表示将申请补助金。

报道称，正在得克萨斯州泰勒建设芯片工厂的三星电子已经提交SOI，若三星电子之后提交正式申请书，将与美国商务部就机密泄露争议和超额利润共享制等半导体法补助金支付标准进行正式协商。目前尚不清楚没有公布具体投资计划的韩国半导体企业SK海力士是否提交了SOI。报道还称，美国政府目前没有公开提交SOI的具体企业名单。

针对外国企业的担忧，美国商务部下属的半导体法项目事务局在官网上表示“超额利润共享制只有在利润大幅超过预期值的情况下才会启动，因此大部分情况下不会发生”。对于商业机密外泄的争议，事务局则强调称，“美国政府获取的企业营业秘密及商业金融信息将不被公开”。

韩国《金融新闻》20日报道称，不能对美国《芯片与科学法》对韩国企业有利抱太大期待。韩国企业和政府一直在与美进行协商，但美国政府正通过财政补贴扶持美国本土企业。虽然韩国政府一直声称在争取美国对韩企业的“例外条款”，但从韩国企业从美国电动车补贴名单上“全军覆没”来看，韩国半导体企业在美前景并不乐观。（张静）