12月2日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰级芯片——骁龙 888。

据悉，骁龙888采用了三星5nm制程工艺，5G基带也由原来的外挂式方案换成了与华为麒麟、联发科天玑一队的集成式方案。

目前，网上已经有相当多的关于芯片技术的解析，笔者这里就不过多赘述了。那么，对于咱广大用户以及数码爱好者来说，此次高通骁龙888发布还有哪些事儿值得一看呢?

名字来自中国团队建议

对于“888”这个名字来说，相信很多人都比较意外。在尚未正式公布之前，外界普遍认为高通将会继续沿用骁龙的命名方案给新芯片命名为骁龙875。

据高通中国区董事长孟樸在高通骁龙技术峰会上接受采访时表示，骁龙 888 的命名确实跟中国团队有关，命名力图去体现高通中国取得的这些成绩。

首批OEM厂商已就位

在发布新芯片的同时，高通也宣布了第一批跟进的OEM厂商，包括小米、OPPO、vivo、一加、realme、魅族、中兴、努比亚、联想、摩托罗拉、华硕、黑鲨、LG、夏普等。

目前一些厂家已经表示将在新机上采用骁龙888，如小米11、下一代OPPO Find X等。

外挂与集成之辩结束

从第一代5G芯片开始，关于基带是外挂方案好还是集成方案好的争辩就一直没有停止。

以华为为代表的5G芯片采用的是集成式方案，功耗较低，发热量小。而以高通为代表的则采用了外挂基带的方案，性能相对较高，更便于OEM厂商散热设计。

外挂方案虽然有着更高程度的性能释放，但相应的，功耗过高、设备耗电增大，手机内部空间占用大等问题也难以避免。

此次高通骁龙888由原来的外挂式方案换为集成式方案后，这种孰优孰劣的争论基本上可以宣告结束了。毕竟对于用户来说，使用体验才是最重要的。更高的性能释放用户感知不强烈，而耗电速度过快对用户来说就比较致命了。

至于全新的骁龙888芯片具体表现将会如何?就让我们届时新机见分晓。